アプリケーション
主にウェッジボンディングプロセス用に設計されており、太線アルミ（Al）ワイヤ、パワーリボンに加え、高信頼性が求められる太線銅（Cu）ワイヤのアプリケーションに最適です。 車載グレードのHP1/DSC/HPDシリーズ、産業用グレードのハーフブリッジ製品、レーザーモジュールなど、様々な高パワーデバイスに対応しています。
機能・特徴
- アクティブ・ループ・コントロール（ALC）による高精度なループ形成
- グラフィカル・ボンドヘッド・セットアップ（GBS）による直感的な操作・設定変更
- ボンド・プロセス・モニター（BPM）による全数インラインリアルタイム監視
- マガジン式自動ローダ／アンローダシステムの統合スペースを完備（自動化ラインへの柔軟な対応）