OUR SERVICES

Hi-Fi Crew
Power Device Solutions

Driving the Next Generation of Power Electronics

パワー半導体の未来を支える、確かな調達力とトータルソリューション。

Hi-Fi Crewは、AMB基板からモジュール構成部品、後工程材料、最先端の製造・検査装置までを包括的に取り扱う専門商社です。 大手メーカー様の高密度実装や自動組み立てに最適な材料・設備を、少量の試作開発から大規模な量産フェーズにおける定期安定供給まで、短納期かつ強固なサプライチェーンでワンストップに提供いたします。

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AMB基板とIGBTパワーモジュール材料のイメージ画像 - Hi-Fi Crew

Hi-Fi Crew について

Hi-Fi Crew はパワーデバイス業界における基板・材料・装置を専門に取り扱う専門商社です。特に、Winspower社の独占代理店として、高品質なSi3N4・AlN AMB基板の提供を通じ、高信頼性・高性能を求めるお客様のニーズに応えています。これらの基板は優れた熱伝導性や絶縁性を持ち、SiCパワーモジュールをはじめとする次世代パワー半導体製造の高度な要求に対応します。あわせて、パワーデバイスの製造工程で必要とされるリードフレームや樹脂材料、ワイヤーボンダーなどの製造装置も幅広く取り揃え、仕様選定から調達までワンストップでサポートします。

低価格：コスト抑制短納期：迅速対応

製品ラインナップ

AMB基板

Si3N4・AlN対応、高熱伝導・高絶縁の窒化物基板

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半導体材料

リードフレーム・封止樹脂・離型シートなど半導体製造材料

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パワーモジュール

IGBT組立用 銅ピン・プレスフィットピン・ハウジング

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製造装置

ウェッヂボンダー・外観検査装置・KGDテストハンドラー

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Hi-Fi Crewが選ばれる理由

  • 01. 試作から量産まで柔軟に対応する安定供給力
    研究開発段階における小ロット・金型レスの迅速な試作対応はもちろん、量産移行後における大ロット の定期安定供給（ボリュームデリバリー）まで、国内外のネットワークを活かして確実なサプライチェーンを構築します。
  • 02. 初期コストを最適化するトータル提案（オープンツールの活用）
    パワーモジュール用のハウジングにおいて、中国のパブリックモールド（公用金型）を活用することで、高額な初期金型投資を徹底的に抑制。ハウジング、Cuピン、ヒートシンク一式をセットにした最適なパッケージングソリューションをご提案します。
  • 03. 正確な技術理解に基づいた代替案・選定サポート
    AMB基板（窒化ケイ素・窒化アルミ）の仕様選定から、後工程（アセンブリ・封止・検査）における最適な材料・製造装置の導入まで、パワー半導体業界の専門知識を持ったプロフェッショナルがお客様の課題をダイレクトに解決します。
  • お知らせ

    続々入荷しております。お見積りご依頼の場合はお気軽にお問合せください。