製品・ソリューション
パワー半導体向け基板・材料・部品から製造装置まで、 開発・評価から量産に向けた調達をサポートします。
AMB基板
高耐圧・高放熱仕様。Si₃N₄やAlNなど次世代モジュール向けAMB基板の、 少量試作開発から量産フェーズまで柔軟に対応。
詳細を見る半導体用材料
リードフレーム、封止樹脂（EMC）、消耗品など。 アセンブリ・パッケージング工程における大ロットの定期安定供給および代替案をご提案します。
詳細を見るIGBT/SiC パワーモジュール材料
ハウジング、各種Cuピン（プレスフィット）、ピンフィンヒートシンクなど。 個別部品から、初期コストを抑えるセット調達まで幅広く供給。
詳細を見る各種製造装置
KGDテストハンドラーや自動ウェッジボンダーなど。 評価・研究開発用から、量産ライン向け自動化設備の導入・カスタマイズ相談までサポートします。
詳細を見る