IC、ディスクリート、パワー半導体製品用の各種封止樹脂（エポキシモールドコンパウンド：EMC）を用意しております。
次世代パワー半導体（SiC/GaN）や車載モジュールに求められる、優れた高耐熱性・高放熱性・高絶縁性を備えたモールド樹脂材料です。
- 多様な製品形態に対応：自動トランスファーモールド設備に最適な各種サイズ・形状のタブレット（ペレット）をはじめ、パウダー（粉末）タイプまで幅広くラインナップ。
- パワー製品向けの最適化：高電圧・大電流下でもパッケージの反り（ワーページ）を抑え、長期的な信頼性と歩留まり向上を両立。
評価試験や少量試作向けの小ロット対応から、量産ライン向けの定期的な安定供給（ボリュームデリバリー）まで、確実なサプライチェーンでサポートいたします。