高機能なKGD（Known Good Die）テストハンドラー装置です。詳細はお問合せください。
クローズドチャック構造：密閉型チャックを採用し、窒素パージ保護および高圧放電防止（アーク防止）対策を網備。
チップのピックアップ、ハンドリング、テスト、アンロードを自動化
ウェハ、ワッフルボックス、その他多様なローディング／アンローディング形態をサポート
各テストステーションは、不良品受け入れステーション用に個別に設定可能です。
動的テスト、静的テスト、アバランシェ（avalanche）テストなど、さまざまな機能テストをサポートし、パワー半導体デバイスの量産・検査工程を強力に支えます。
4つのステーションによる直列および並列テストに対応：異なるステーションで、個別の温度管理とテスト項目の実行が可能です。
UPH（スループット）：1,000本/時間（テストベンチ4台での連続測定、テスト時間1秒として算出）
アライメント精度（配置精度）：$\le\pm30\mu\text{m}$
幅広い温度制御：室温から最高 $200^\circ\text{C}$ までの高温試験に対応