OUR PRODUCTS
IGBT・SiCモジュール材料
IGBT・SiCパワーモジュール向け材料・部品を中心に、基板からパッケージング部品、放熱部品まで幅広く取り扱っております。
SiCウエハSiC Wafers高耐圧・低損失・高温動作に優れた次世代パワー半導体材料。EV、急速充電器、産業用インバータなどの高効率な電力変換用途に。詳細を見る →
パワーモジュールハウジングPower Module HousingIGBT／SiCパワーモジュール向けハウジング。試作から量産まで、用途に応じた調達をご提案します。詳細を見る →
Cuピン・プレスフィットピンCu Pins & Press-Fit Pinsパワーモジュール接続用の銅ピン・プレスフィットピン・スリーブ。仕様や実装条件に応じてご相談いただけます。詳細を見る →
ピンフィンヒートシンクPin-Fin Heat Sink高放熱が求められるパワーモジュール向けピンフィンヒートシンク。冷却構造に合わせた製品をご提案します。詳細を見る →
IGBT・SiCパワーモジュールの組み立て・実装に必要な材料・部品を主力として取り扱っています。AMB・DBC基板、外装ハウジング、接続端子、放熱ヒートシンクなどのパッケージング関連製品に加え、SiCウエハもご提案します。
日本国内では調達が難しいパワーモジュール用ハウジング（公用金型・パブリックモールド活用による初期コスト低減ソリューション）をはじめ、ストレート／プレスフィットCuピン、各種スリーブ、高放熱ピンフィンヒートシンクなど、IGBT・SiCパワーモジュール向け材料・部品を幅広くラインナップしています。
単品でのご提案はもちろん、「ハウジング＋ピン＋ヒートシンク」のセットによるトータルソリューションにも対応。試作開発から量産まで、短納期と安定したサプライチェーンを重視したワンストップ供給を目指します。