パワーモジュール（IGBT/SiC）の組み立て・実装に不可欠な外装ハウジング、接続端子、放熱ヒートシンク等のパッケージング材料を包括的に取り揃えております。
日本国内では調達が難しい**パワーモジュール用ハウジング（公用金型・パブリックモールド活用による初期コスト低減ソリューション）**をはじめ、ストレートやプレスフィット等のCuピン、各種スリーブ、高放熱なピンフィンヒートシンクまで幅広くラインナップ。
単品でのご提案はもちろん、「ハウジング＋ピン＋ヒートシンク」のセット（トータルソリューション）での試作開発から大規模な量産対応まで、短納期かつ安定したサプライチェーンでワンストップ供給いたします。