アルミボンダー

アプリケーション

主にパワー半導体デバイスのウェッジボンディング用に設計されており、太線アルミ（Al）ワイヤやパワーリボンのアプリケーションに対応しています。

対応パッケージ例：TO252 / TO220 / TO247 / PDFN

機能・特徴

  • 完全自動搬送システムによる高い生産性
  • プル試験（引張試験）およびALC（自動ループ制御）検査機能を搭載
  • BPM（ボンディングプロセスモニタリング）によるオンラインリアルタイム監視
  • 低抵抗ワイヤフィード（送り）検出機能による安定した供給