半導体後工程（組立・トリム＆フォーム）用の各種リードフレームマガジンや、各種トレーを豊富に取り揃えております。
パワー半導体およびICのアセンブリ・パッケージング工程における、自動搬送ラインの安定稼働と製品保護を両立する高精度な周辺資材です。
- リードフレーム用マガジン：優れた耐熱性と寸法精度を誇り、自動搬送機（ローダ／アンローダ）でのスムーズな挿入・引き抜き動作を実現。ラインのジャム（詰まり）トラブルを低減します。
- 半導体用各種トレー：部材やチップを安全に搬送・保管するための、静電気対策（ESD）が施された高品質トレー。
試作・評価用の少量対応から、量産ライン向けの定期的な安定供給（ボリュームデリバリー）まで、低コストかつ短納期で柔軟に対応いたします。