アプリケーション

主にウェッジボンディングプロセス用に設計されており、太いAlワイヤー、パワーリボン、太いCuワイヤーのアプリケーションに最適です。 車載グレードのHP1/DSC/HPDシリーズ、工業用グレードのハーフブリッジ製品、レーザーモジュールなど、様々な製品に対応しています。

機能

  • アクティブ・ループ・コントロール（ALC）
  • グラフィカル・ボンドヘッド・セットアップ（GBS）
  • ボンド・プロセス・モニター（BPM）
  • マガジンローディング/アンローディング用のスペースを確保