AMB基板
高耐圧・高放熱仕様。Si₃N₄やAlNなど次世代モジュール向けAMB基板の、少量試作開発から量産フェーズまで柔軟に対応。【詳細を見る】
半導体用材料
リードフレーム、封止樹脂（EMC）、消耗品など。アセンブリ・パッケージング工程（後工程）における大ロットの定期安定供給および代替案のご提案。【詳細を見る】
IGBT パワーモジュール材料
ハウジング、各種Cuピン（プレスフィット）、ピンフィンヒートシンクなど。個別部品から、初期コストを抑えるセット（トータルソリューション）調達まで幅広く供給。【詳細を見る】
各種製造装置
KGDテストハンドラーや自動ウェッジボンダーなど。評価・研究開発用から、量産ライン向け自動化設備の導入・カスタマイズ相談まで包括サポート。。【詳細を見る】